SMD SOLDERING 101 - BRUK VARMTALLSKAP, VARM LUFTBLÆSER, SMD STENCIL OG HÅNDLØSNING: 5 trinn

2024 Forfatter: John Day | [email protected]. Sist endret: 2024-01-30 11:24

Hallo!

Det er ganske enkelt å gjøre lodding …. Påfør litt flux, varm opp overflaten og påfør loddetinn. Men når det gjelder lodding av SMD -komponenter, krever det litt dyktighet og noen verktøy og tilbehør.

I denne instruksen vil jeg vise deg mine tre teknikker for SMD-lodding ved hjelp av varmlufts-re-flow-loddestasjon, varmeplate og vanlig loddejern. Jeg vil bruke SMD Stencil for påføring av loddemasse i de to første metodene og vanlig 25W loddejern og loddetråd for håndlodding. Du kan bruke hvilken som helst metode uansett hva du synes er lettere.

Vennligst sjekk ut videoen for enkel forståelse!

Trinn 1: Samle materialene

63/37 loddemasse

26 gauge flux cored loddetråd

25 watt loddejern

Loddebehandlingsstasjon (for varmlufts lodding)

Varmtallerken (Roti Maker) (Til lodding av kokeplater)

IPA -løsning og bomull (for rengjøring)

Avloddingspumpe

Avlodder Wick

SMD Stencil (bestill online)

Pinsett

Wire Stripper

Skjære tang

Hvis du ikke er klar over hva en SMD -sjablong er, er det et laserskåret rustfritt stålplate som brukes til å dosere loddepastaen veldig effektivt på PCB -plater. Store produksjonslinjer i bransjer bruker sofistikerte maskiner sammen med SMD Stencil for å dosere loddepasta.

Trinn 2: VARM PLATESOLDING

Først vil jeg vise deg hvordan du gjør varmeplate lodding. Jeg vil bruke en elektrisk panne også kjent som Roti Maker her i India for lodding. Selvfølgelig har dette ingen temperaturkontroll, men jeg vil ta hånd om prosessen manuelt. Så det må ikke være noen problemer.

Industrier bruker gjenstrømningsovner med temperaturprofilkontroll for å masseprodusere kretskort. Re-flow ovner styrer nøyaktig varme- og kjøleprofilene i henhold til loddemateriale og komponentdatablad. Jeg festet kretskortet på bordet mitt ved hjelp av gjennomsiktig tape og la SMD -sjablonen rett oppå brettet. Juster Stencil med PCB -putene, og det er en god idé å bruke magneter for å feste sjablongen på plass. Her bruker jeg 63% tinn - 37% bly loddemasse. Påfør litt loddemasse på sjablongen og bruk noe flatt, som et PCB eller kredittkort for å spre loddet jevnt på PCB. Fjern sjablongen forsiktig, og du kan se at loddepastaen er jevnt påført på loddetinnene på kretskortet. Plasser alle overflatemonteringskomponentene og plasser brettet på kokeplaten. Slå på kokeplaten og vent til loddemassen smelter og ta ut brettet umiddelbart etter smelting av loddemasse. Loddemassen smelter et sted rundt 180 grader Celsius til 220 grader Celsius, og denne prosessen tok meg rundt tre minutter å fullføre lodding.

Trinn 3: VARM LUFTSOLGNING

Hvis du har å gjøre med temperaturfølsomme komponenter, kan ikke tidligere metode brukes, da det ikke er noen temperaturkontroll. Så jeg vil bruke Hot Air Re-flow Lodding Station. Dette er et pålitelig verktøy og er ikke veldig dyrt i forhold til Re-flow ovner.

Følg samme prosedyre for å påføre loddemassen på kretskortet som vist i forrige trinn. Etter å ha plassert komponentene på kretskortet, sett omarbeidingsstasjonen til ønsket temperatur og lufthastighet. Ta dysen av blåseren nær kretskortet og vent til loddemassen smelter og smelter sammen med IC -pinnene. Vær oppmerksom på at hvis du lodder LED -er ved hjelp av denne metoden, må du ikke blåse den varme luften direkte på LED -ene. I stedet blåse den varme luften bak PCB -en for å varme putene, og loddemassen smelter sammen med LED -en. Det er ikke nødvendig å plassere komponentene nøyaktig på kretskortet. Litt plassering Offset vil bli korrigert automatisk på grunn av overflatespenningen til smeltet loddemasse.

Trinn 4: SMD SOLDERING BRUKER SOLDERING IRON

Håndlodding

Hvis du ikke ønsker å bruke en kokeplate eller en omarbeidingsstasjon, bruker denne metoden et loddejern, fluss og loddetråd. Det er praktisk å bruke et spissjern, men det spiller egentlig ingen rolle. Jeg plasserte kretskortet på min hjemmelagde PCB -holder.

Jeg har lagt ved lenken til den videoen på slutten av denne instruksen. Påfør litt fluss på putene og varm opp overflaten for å rengjøre putene og fjerne oksidasjonslaget. For to terminalkomponenter som motstander, kondensator og dioder, må du først påføre litt loddetinn på en hvilken som helst pute ved å holde loddejernet omtrent på 45 grader, og deretter varme opp loddetinnet og plassere komponenten ved hjelp av en pinsett.

Tinn deretter den andre enden også. Her bruker jeg 26 gauge flux cored loddetråd. På samme måte for lodding av SMD IC -er, rengjør overflaten med fluss og bomull. Påfør deretter litt fluks i hjørnene for å holde IC -en på plass og lodde hjørnene først og deretter lodde de andre putene.

Noen ganger er det sjanser for dannelse av loddebro mellom IC -pinnene. Det er to måter å rette opp på. Den ene er å varme loddebroen og samtidig bruke avloddingspumpen for å suge bort den ekstra loddetinnet. Den andre metoden er å bruke en avloddevekt. Plasser veken på loddebroen og varm overflaten.

Avloddet veke er ikke annet enn en strandet kobbertråd belagt med fluss for å øke loddet affinitet mot kobber.

Trinn 5: SLUTT

Når du har fullført loddeprosessen, er det viktig å fjerne fluksen fra kretskortet. Spray en liten mengde IPA (iso-propylalkohol) løsning og rengjør den med bomull.

Hvis du er i tvil eller forslag, kan du la dem stå i kommentarfeltet nedenfor.

Takk for at du besøker mine instrukser!

H S Sandesh Hegde