Slik lodder du SMD -deler: 6 trinn (med bilder)

2024 Forfatter: John Day | [email protected]. Sist endret: 2024-01-30 11:24

I denne instruksen skal jeg vise deg tre metoder for lodding av SMD -deler, men før vi kommer til de faktiske metodene, synes jeg det er best å snakke om typen loddetinn som skal brukes. Og det er to hovedtyper av loddetinn som du kan bruke, det er bly eller blyfritt loddetinn. Hvis du driver med prototypearbeid, er det best å holde seg til blybasert loddetinn eller loddemasse fordi det er lettere å få det til, det har en lavere smeltetemperatur. Hvis du gjør produksjonsarbeid, planlegger du å selge disse platene, enn du kan bli tvunget til å bruke blyfritt loddetinn for å være i samsvar med forskriften.

Så jeg bruker blyet loddetinn i denne videoen fordi jeg bare driver med prototypearbeid. La oss nå snakke om metodene jeg bruker for lodding av smd -deler. Jeg bruker 3 forskjellige metoder, hver har fordeler og ulemper.

Jeg har også gjort en instruks som er skreddersydd for lodding gjennom hulldeler, så jeg oppfordrer deg til å betale det også.

Trinn 1: Se opplæringsvideoen

Videoen beskriver hele prosessen med lodding av SMD -komponenter, alle tre metodene, så jeg anbefaler å se på videoen først for å få en oversikt over prosessen. Deretter kan du komme tilbake og lese trinnene nedenfor for en mer detaljert forklaring.

Trinn 2: Bestill rekvisita som trengs

For å gjøre SMD -lodding trenger du noen forsyninger som: loddetråd, loddemasse, fluss, loddejern, så her er noen lenker for å hjelpe deg med å finne disse elementene. Bestill disse for å ha dem klare når du begynner å lodde. Du kan allerede ha noen av disse rekvisitaene hvis du har gjort noen tidligere lodding.

• Loddetråd (bly)
• Loddemasse (bly)
• Flux penn
• T12 loddestasjon
• Reflow Ovn
• IPA (isopropylalkohol) bra for rengjøring (få denne lokalt).

Trinn 3: Metode 1: Lodding direkte til PCB med et loddejern

Dette er metoden jeg bruker når jeg monterer ett eller to stykker, og jeg bryr meg egentlig ikke om hvordan det kommer til å se ut. Jeg holder bare en komponent med pinsetten min, og deretter bruker jeg litt loddetinn til å lodde hver komponent manuelt. Å bruke litt ekstra flux vil absolutt hjelpe her og anbefales. Denne metoden er rask når du har et lite til mellomstort brett, men det blir veldig vanskelig å gjøre dette pålitelig hvis du går under 0603 smd -pakken. Putene blir for små, og du vil begynne å trenge forstørrelse.

Trinn 4: Metode 2: Bruk en sjablong til å påføre loddemasse og oppvarming med varm luft

Denne metoden krever at du bestiller en sjablong sammen med PC -ene, men de fleste prototypevennlige fab -husene tilbyr nå rimelige sjablonger. Du må justere sjablongen over PCB -en på en flat overflate. Deretter vil du skrape over sjablongen med en nal og litt loddemasse. Loddemasse vil flyte gjennom sjablongen og ende opp nøyaktig på hver pute på PCB. Deretter må du plassere delene med lett trykk, akkurat nok til at de holder seg til loddepastaen. Og nå er den siste delen å varme loddepastaen opp til smeltetemperatur. Jeg pleier å bruke varmluftspistolen til dette fordi det er raskt, men du må være veldig forsiktig med å ha lavt lufttrykk fordi du enkelt kan blåse bort komponenter.

Du må være forsiktig hvis du har andre komponenter i nærheten som kan smelte, for eksempel plastkontakter og også unngå å varme elektrolytkondensatorer for mye. SMD -deler er vanligvis designet for å tåle tilbakeløpstemperaturer i en bestemt periode. Men du må holde deg under 230 grader C for å unngå å forårsake skade i tilfelle blyfri pasta.

En annen variant av denne metoden er å bruke en varm skillet eller et strykejern og varme PCB helt ned fra bunnen og opp. Dette vil gi bedre resultater enn varmluftspistolen fordi oppvarmingen skjer jevnt over hele overflaten av brettet og det ikke er fare for å blåse delene vekk. Ved å bruke denne metoden kan jeg enkelt lodde 0402 komponenter med flotte loddeskjøter.

Trinn 5: Metode #3: Bruk en sjablong til å påføre lodding og tilbakeløp med en ovn

Denne metoden bruker en sjablong for å dispensere pastaen på kretskortet, men for selve oppvarmingen av brettet brukes en reflovnovn fordi den gir et lukket rom hvor temperaturen kan kontrolleres nøyaktig. Du kan bygge din egen reflow-ovn ved å tilpasse en elektrisk ovn og lage din egen reflow-ovnkontroller. Det er mange åpen kildekode -design som du kan bruke, og de bruker alle det samme prinsippet en PID -sløyfe Et termoelement for måling av temperatur og et solid state -relé for å slå ovnen på eller av i henhold til programmet. Ved å bruke et slikt oppsett kan du følge en reflow -profil som vanligvis er angitt i databladet for loddemassen eller databladet til komponenten. Dette er den samme prosessen som brukes i industriell PCB -montering, den eneste forskjellen er at de har mer kompliserte ovner med forskjellige soner, og noen er fylt med spesifikke gasser i stedet for luft for å gi best mulig loddetinn.

Jeg har bygget min egen reflow-ovn for 7-8 år siden, og jeg har brukt den med hell for å montere tusenvis av brett. Imidlertid har jeg ikke brukt det de siste årene fordi jeg bare setter sammen 1-2 prototyper, og jeg pleier å bruke metode #1 eller #2 fordi den er raskere og mer økonomisk.

Du kan også kjøpe ferdige reflow -ovner fra Kina, de er greie fra anmeldelsene jeg har sett, og det er til og med en alternativ fastvare for dem som du kan laste inn. Så hvis du ikke har et stramt budsjett, kan du også kjøpe en av dem. Egentlig ikke nødvendig for prototypearbeid, men absolutt nødvendig hvis du skal montere flere brett, spesielt hvis du planlegger å selge brettene dine.

Trinn 6: Konklusjon

Så det er de 3 metodene jeg bruker for å montere SMD -deler. Hvis brettet også inneholder gjennomgående hulldeler, vil jeg lodde dem etter at jeg var ferdig med å montere SMD -delene. Jeg håper du synes dette var interessant, la meg få vite hva du synes i kommentarfeltet, og ikke glem å trykke på liker -knappen. Ser deg snart.